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[参考译文] TPS22965:TPS22965 - Cin 和 CL 分布在电路板上

Guru**** 2538930 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS22965, TPS22975, TPS22965-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/824481/tps22965-tps22965---cin-and-cl-spread-across-board

器件型号:TPS22965
主题中讨论的其他器件: TPS22975

您好!  

我对 TPS22965有以下问题

1.关于 Cin 和 Cl。  

在开关的输入侧、电路板上总共有930uF 的电容器、在输出侧有520uF 的电容器。  

总 Cin 和 CL 方面有许多线程、以及如何使用 CT 缓解更高的 CL。  

例如 :https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/t/799188?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=TPS22965

我的问题是 、TPS22965是否会产生比输入电容器更接近输出的特殊影响?  或者 、TPS22965将考虑输入和输出侧的总电容器、该电容器分布在整个电路板上。  

Vbias 和3.3V 输入电压值的 CT 和上升时间计算:

下面的线程针对不同的 CT 值测量了 TR 值(最小值、典型值、最大值)、还指定  了 SR=.775 (CT)+107.41的公式

但此主题对应于 Q1器件、您能否确认相同的值和公式是否同样适用于正常工业器件?

https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/t/680698?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=TPS22965-Q1

谢谢、此致

Raja

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    您好、Raja、  

    感谢您与 E2E 联系!

    请在下面找到您的问题的答案:

    1:TPS22965与远离电路板的电容器相比、不会对更靠近电路板的电容器产生特殊影响。 但是、建议将电容尽可能靠近器件、以防止任何电路板寄生效应干扰信号。  

    520uF 的输出电容很大、因此您希望在负载开关上使用什么压摆率? 我们需要确保浪涌电流不会导致热结温超过最大额定结温。 此外、我建议改用 TPS22975、而不是采用 P2P 的 TPS22965。

    2:是的、上升时间同时适用于 TPS22965和 TPS22965-Q1。

    谢谢、

    黄亚瑟

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    黄亚瑟、您好!  

    感谢您的回答、我们添加了4700pF 的 CT。  

    我们的目标压摆率超过5ms。  

    此器件可承受的最大浪涌电流是多少?  

    在本例中、计算出的浪涌电流约为300mA、  

    谢谢、此致

    Raja

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    您好、Raja、

    器件可承受的最大浪涌电流在很大程度上取决于温度和电压以及 CT 电容器。 这是逐案处理的。

    对于您的用例、当输入电压和偏置电压为3.3V 且 CT 为4700pF 时、会产生300mA 的浪涌电流、因此我们希望这对器件没有任何问题。

    我希望这能解答您的所有问题、并感谢您为您的设计选择 TI 电源开关。