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[参考译文] UCC27524A-Q1：结温热阻问题

admin
Guru**** 2503395 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC27524

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/823936/ucc27524a-q1-the-junction-case-thermal-resistance-question

器件型号：UCC27524A-Q1
主题中讨论的其他器件：UCC27524

您好！

我的客户使用 UCC27524作为其次级侧低侧驱动器。

在数据表中、我们仅给出了结-顶部外壳的热阻、但未给出结-底部外壳的值。

  • 为什么数据表不提供采用 SOIC8封装的结底外壳的热阻值？
  • 当顶部和底部的温度不同时、热电路模型是什么样的？ 如何计算结温？
  • 由于结-底部外壳的热阻值远低于结-顶部1、因此底部的温度将更低。 客户想知道、如何测量 UCC27524的底部封装温度？ 最重要的是、评估此 IC 热性能的正确方法是什么？
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    TI__Guru**** 2503395 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Shenhua、  

    感谢您帮助推广我们的驾驶员、我叫大功率驾驶员团队的 Mamadou Diallo。

    讨论半导体热性能时有许多因素、包括 PCB 布局、环境温度、开关频率、封装等。

    数据表中提供的热模型是一种在给定特定条件下预测驱动器 IC 热性能的好方法。 客户为什么要尝试测量底部温度？ 我不确定这将为您提供更准确的性能。

    以下链接详细讨论了如何计算一般栅极驱动器 IC 和其他半导体 IC 的结温。

    http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

    请通过单击绿色按钮或在此主题上进一步发帖、告知我们这是否解决了客户的问题。

    此致、

    -Mamadou  

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    TI__Guru**** 2503395 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Shenhua、

    我没有听到您的声音、因此我将假定此问题已解决、并将此主题标记为已解决。 如果是、请按绿色按钮、如果您对此主题有进一步的疑问、请告知我们。

    此致、

    -Mamadou