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[参考译文] 温度的上升

Guru**** 2535750 points
Other Parts Discussed in Thread: LM317A

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/824844/increasing-temperature-of-lm317a

主题中讨论的其他器件:LM317A

我们有关于 LM317A 的问题。

我们检查温度是否在上升。

VIN=24V

VOUT=3.3V

Iout=31.6mA

PD=(24-3.3) x 0.0316

   =0.65W

温度升高= RΘjc x PD

                   = 16.2 x 0.65

                   = 10.53(℃)

℃、当我们的客户进行测量时、温度上升为28.7 μ s。

公式和测量结果不同。

请告诉我们 hte 公式和测量结果不同的原因。

公式是否正确?

10.53 μ s (℃结果)的哪个部分是温度?

当我们想要检查温度升高时、应该测量该 IC 的哪些部件?

此致、

西泽高郎

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Takahiro、

    使用 RΘjc 数字来估算 IC 的最高温度的方法是使用该数字的正确方法。 通常情况下、LDO 数据表上的热数值使用 JEDEC 标准。 电路板的实际布局实际上会使这些数字与 JEDEC 板非常不同。 不同的铜尺寸用于散热、不同的外形也会改变散热器;不同的铜网数量也会改变数量。

    另一个值得问的问题是客户如何测量 IC 顶部的温度、他们是否使用了热风枪? 他们是否使用了热马偶? 差分测量方法也会有所不同。  

    通常、IC 最重要的温度是结温、对于每个器件、都有一个绝对和建议的结温;LDO 的规格也是使用结温创建的。

    此致、
    Jason Song