我正在尝试使用评估板验证 LM5069芯片的功能。 我先测试了电路板、并达到2.5A 的正确截止值。 我需要9A 的电流限制、因此我将 R5切换为5mOhm、但这会导致电路板上的功率 FET 过热。 我切换了 FET 以能够处理更多电流和功率、但是电路板仍然很热。 评估板上是否有足够的热耗散以在此电流下进行精确测试、或者是否有针对芯片和 FET 的推荐散热方法
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尊敬的 Jessica:
欢迎使用 E2E!
用于评估的负载(类型和值)是多少? 您能否共享已填充的设计计算器 http://www.ti.com/product/LM5069/toolssoftware
以下视频可帮助您了解如何使用设计计算器。 请仔细检查这些设计、然后将设计工具发送给我进行审核。 谢谢!
https://training.ti.com/node/1133677
https://training.ti.com/node/1133673
https://training.ti.com/node/1133664
https://training.ti.com/node/1133681
此致、
Rakesh
e2e.ti.com/.../3823.LM5069_5F00_Design_5F00_Calculator_5F00_REV_5F00_C.xlsx