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对于隔离式设计、电路如何处理次级侧的 ESD 火花? 我假设次级侧的 GND 连接到机箱。 因此、当在机箱上施加 ESD 火花时、需要处理此问题、对吧? 我假设 C10将能量传输到初级"GND"、但随后会发生什么情况? 因此、使用具有低 ESR 的电容器应该很重要。 C1和 C2为何不是电解电容器?
请解释为什么此设计具有 ESD 保护功能?
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对于隔离式设计、电路如何处理次级侧的 ESD 火花? 我假设次级侧的 GND 连接到机箱。 因此、当在机箱上施加 ESD 火花时、需要处理此问题、对吧? 我假设 C10将能量传输到初级"GND"、但随后会发生什么情况? 因此、使用具有低 ESR 的电容器应该很重要。 C1和 C2为何不是电解电容器?
请解释为什么此设计具有 ESD 保护功能?
您好、Mats、
在 ESD 冲击期间、目标是为能量提供一条受控路径、以使其接地。 大多数设计将次级侧连接到与机箱(应连接到接地端)相连的 Bob Smith 端接。
否则、ESD 将找到最低阻抗的路径。 在典型的 PoE 设计中、这可能通过变压器附近的共模电容器来实现。 如果 PD 控制器打开、则它可以通过 PD 的内部导通 FET 连接到 PSE (连接到接地端)。 理想情况下、您不希望 ESD 获得 IC、因为它可能会损坏器件、或者噪声可能导致 IC 出现异常行为、这就是我们建议将次级接地连接到接地的原因。
谢谢!
您好,Darwin,让我们讨论 一下 http://www.ti.com/lit/an/slua469/slua469.pdf 中描述的原理图 。 假设 LCD 连接到次级侧(+3V)、其接地连接到次级 GND。 LCD 机械外壳也连接到该 GND。 如果 PD 通过非屏蔽以太网电缆由 PSE 提供、而 PD 安装方式未正确接地、则会发生什么情况。 那么、如何处理 ESD?
此外、假设我们需要一个隔离式直流/直流转换器、因为我们的低电压电路还包含一个 USB 端口。 这是否意味着我应该将 USB 端口屏蔽连接到整个屏蔽而不是系统 GND? 我所指的图像来自 https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/t/483623?PoE-grounding-isolation-conundrum
BR/Mats
您好、Mats、
如果 PD 系统上没有真正的接地、则有两种可能。 第一、如果完全悬空、 则阻抗可能足够高 、从而 ESD 不会通过 PD 放电、因为没有 接地的共模路径。 第二、如果 PSE 侧(很可能)存在接地连接、 然后、ESD 可以通过 bob Smith 端接(如果它连接到次级接地)以及 变压器附近的隔离电容器、PD、CAT5电缆和 PSE 的接地端找到其从次级接地的路径。 第二个原因是最好 有一条接地受控路径(连接在次级侧) 、以防止能量到达 PD 控制器。