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[参考译文] CSD19535KCS:测试期间如何保持环境结温

Guru**** 2668435 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/819473/csd19535kcs-how-ambient-junction-temperature-is-maintained-while-testing

器件型号:CSD19535KCS

根据数据表、RDS (on) max=3.6mOHM、测试条件如 Id=100Amp。

如果我在 RDS (on) max=3.6mOHM 的情况下允许从 MOSFET 连续流 Id = 100Amp、则必须耗散 PD=36W (PD=ID^2 * RDS (on))。

现在、如果我计算上述条件下不带散热器的 Tj (结温)。

TJ=(PD * Rtheta (ja))+ Ta、

=(36W * 62deg C/W)+ 25deg C、

=2257deg C、

因此、如果没有散热器、我甚至无法从 MOSFET 中耗散 PD=36W 的功率、因为 Tj 将超出规格。

我想知道 TI 如何在安全限制内管理 Tj?

测试此产品时遵循哪些不同的技术?

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    尊敬的 Abhi:

    感谢您的查询。 使用单脉冲测试数据表中指定的 RDS (ON)。 脉冲非常短、可最大限度地减少器件的自发热。 这是所有功率 MOSFET 供应商使用的行业标准测试方法。 请参阅下面的 MOSFET 博客系列。 有关连续和脉冲电流额定值以及热阻抗的信息非常好。 以下是博客系列的链接:

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    感谢您提供信息