This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/818309/ucc27201a-q1-soic-package-parameters-and-recommended-footprint-are-missing-in-datasheet
缺少电源 SOIC-8封装的机械数据和建议的封装尺寸。
请将其添加到数据表中。
您好、Abhi、
感谢您指出、UCC27201A-Q1数据表中缺少有关 DDA 封装的一些信息。
我已查看 UCC27201A 数据表、其中包含 DDA 完整封装信息、与 UCC27201A-Q1相同。 数据表可在以下位置找到：http://www.ti.com/lit/ds/symlink/ucc27201a.pdf
此致、
您好 Richard、
感谢您的回复。
您能不能查看这个
正如我在第1次响应中提到的、我确实确认了 UCC27201A-Q1数据表中没有正确的 DDA 封装、SOIC 电源板、数据表中包含的信息。 UCC27201A 数据表中提供了正确的封装信息、这是非 Q1版本、封装信息是相同的。 有关封装信息、请参阅 UCC27201A 数据表。
我将通知文档部门更正 UCC27201A-Q1数据表。 但更新通常需要一些时间。
请确认这是否能解决您的问题、或者您可以在此主题上发布其他问题。
感谢您的支持
