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[参考译文] TPSM82821:回流焊和底面安装的允许数量

Guru**** 2386620 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1174606/tpsm82821-allowable-number-of-reflow-and-bottom-side-mounting

器件型号:TPSM82821

大家好、

该模块器件允许的回流焊次数为3次、对吧?

我在下面阅读了白皮书、我认为常见问题解答的答案也适用于此器件。

https://www.ti.com/lit/ug/slib006a/slib006a.pdf

我还阅读了以下批准说明。 您能否为此器件提供质量、质量/A 和质量/P 值?

我的客户需要使用值来确定是否可以将该器件安装在 PCB 的底部。

https://www.ti.com/lit/an/snva853b/snva853b.pdf

您能不能  

此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Atsushi、

    是的、该模块应该能够处理3次回流焊。 模块的质量为 11.1289 mg 每个焊盘的尺寸为 0.25mm ×0.65mm。  您可以将面积视为焊盘总面积(8焊盘 × 0.25mm×0.65mm)、将周长视为(8焊盘 ×2 ×(0.25mm + 0.65mm))。 将其安装在 PCB 底部不会出现问题。

    此致、

    瓦伦