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器件型号:LM60430 大家好、
我的客户正在设计此器件的 PCB 布局。
他们正在转到数据表中显示的布局示例、并对此有一个问题。
散热焊盘下方的3个过孔(请参阅随附的图)似乎用于散热。
它们能否移除该过孔?
从散热角度来看、这种过孔是否有效?

此致、
Ohashi
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大家好、
我的客户正在设计此器件的 PCB 布局。
他们正在转到数据表中显示的布局示例、并对此有一个问题。
散热焊盘下方的3个过孔(请参阅随附的图)似乎用于散热。
它们能否移除该过孔?
从散热角度来看、这种过孔是否有效?

此致、
Ohashi
你好
是的、过孔用于散热、强烈建议使用。 如果它们移除过孔 , 则可能会导致比使用过孔的热性能更差。 请参阅以下出版物:
《PowerPAD (TM)速成》(修订版 B)(TI.com)
谢谢
你好、Ryoma
我们没有这方面的具体数据。 但是、要查看过孔对热性能的影响、请参阅:
《PowerPAD 耐热增强型封装》(修订版 H)(TI.com)
如果客户想要了解温度差的特定数据、则可能需要在自己的电路板上进行测试。
客户为什么需要移除过孔?
谢谢