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[参考译文] LM60430:在布局示例中关于过孔

Guru**** 2513185 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1176685/lm60430-about-via-in-the-layout-example

器件型号:LM60430

大家好、

我的客户正在设计此器件的 PCB 布局。

他们正在转到数据表中显示的布局示例、并对此有一个问题。

散热焊盘下方的3个过孔(请参阅随附的图)似乎用于散热。

它们能否移除该过孔?

从散热角度来看、这种过孔是否有效?

此致、

Ohashi

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    你好

    是的、过孔用于散热、强烈建议使用。 如果它们移除过孔 , 则可能会导致比使用过孔的热性能更差。 请参阅以下出版物:

    《PowerPAD (TM)速成》(修订版 B)(TI.com)

    谢谢

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    您好、GUI、

    感谢您的支持和应用手册。

    我简要阅读了它、但无法找到散热过孔对热损耗的影响程度。

    您是否有特定数量的热过孔影响耗散性能?

    或者、客户应该自行测量以检查是否需要散热过孔?

    此致、

    Ohashi  

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    你好、Ryoma

    我们没有这方面的具体数据。 但是、要查看过孔对热性能的影响、请参阅:

    《PowerPAD 耐热增强型封装》(修订版 H)(TI.com)

    如果客户想要了解温度差的特定数据、则可能需要在自己的电路板上进行测试。

     客户为什么需要移除过孔?  

    谢谢