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[参考译文] TPSM846C24：TPSM846C24为 QFM (MOL)

admin
Guru**** 2386170 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM846C24
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1178299/tpsm846c24-tpsm846c24-is-qfm-mol

器件型号：TPSM846C24

TPSM846C24采用 QFM (MOL)封装。 对此有一些问题。

阻焊层开孔典型值(绿色实线)是否意味着封装位于 IC 上？

 阻焊层下方的金属典型值(蓝色 虚线) 是否意味着封装位于 PCB 上？

虚线中还有一些额外的过孔。 这些通路有什么用途？ 示例：热性能/强度

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    TI__Guru**** 2386170 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

     

    [引用 userid="51477" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1178299/tpsm846c24-tpsm846c24-is-qfm-mol "]阻焊层开孔典型值(绿色实线)是否意味着封装位于 IC 上？

    这是 TI 推荐用于将器件引脚连接到 PCB 焊盘的阻焊层开孔。  阻焊层选项与器件引脚不完全匹配、因为它们为焊锡圆角和器件定位提供了额外的开口。  这是 PCB 设计的一部分。

    [引用 userid="51477" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1178299/tpsm846c24-tpsm846c24-is-qfm-mol "] 阻焊层典型值下的金属(蓝色 虚线) 是否意味着封装位于 PCB 上？

    这是 TI 建议将 PCB 表面铜区域扩展到阻焊层开孔之外、并由非导电、非焊接阻焊层进行保护。 这是 PCB 设计的一部分。

    [引用 userid="51477" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1178299/tpsm846c24-tpsm846c24-is-qfm-mol ]虚 线中还有一些额外的通孔。 这些通路有什么用途？ 示例：热性能/强度[/引述]

     由于 VIN、VOUT 和 GND 中的电流较高、因此建议在 VIN、PGND 和 VOUT 中使用这些额外的过孔来散热和实现电流密度。

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    TI__Guru**** 2386170 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢！

    所有层的铜排除区域是空的还是仅顶层的铜排除区域？

    是铜质排除区域、用于改善 BP_RTN/BP6_RTN/BP3/BP6的返回路径。

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    TI__Guru**** 2386170 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    [引用 userid="514797" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1178299/tpsm846c24-tpsm846c24-is-qfm-mol/4437829 #4437829"]所有层的铜排除区域是否为空，还是仅为顶层？

    铜排除区域仅位于安装表面层上、无论是顶部还是底部。  

    [引用 userid="514797" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1178299/tpsm846c24-tpsm846c24-is-qfm-mol/4437829 #4437829"]是铜质排除区域，可提供更好的 BP_RTN/BP6_RTN/BP3/BP6返回路径。

    包含铜排除区域、因为 TPSM846C24底部的导电测试焊盘位于不打算连接到 PCB 的位置、如果其下方有 PCB 铜、即使具有阻焊层、 存在将这些焊盘短接至 PCB 铜的风险。