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[参考译文] LM51561-Q1：由于模具或晶须而导致的内部短路

admin
Guru**** 2522770 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1173223/lm51561-q1-internal-shortcircuit-due-to-mould-or-whiskers

器件型号：LM51561-Q1

您好！

 我们希望与您分享一个新问题、这是由于在65ºC μ m 和90%湿度下测试时芯片性能不佳。 通过显微镜进行目视检查后、我们观察到塑料主体和芯片引线之间裸露的铜触点上有一些发霉或锡须。 这让我们想到了芯片中由于这种模具或晶须而产生的内部短路。 接下来、您可以找到一些图片、其中您可以看到芯片烧坏、模制或触须放置在引线上：

提前感谢您的参与。

联合国 saludo/Best 此致

Víctor Fernández Pousa

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    TI__Guru**** 2522770 points
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    请、您能提供您对此的看法吗？

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    TI__Guru**** 2522770 points
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    您好、Victor、

    在这里、您可以找到针对我们器件的标准已经过测试： 可靠性测试|可靠性|质量和可靠性|德州仪器 TI.com

    引脚上的焊料似乎不够高。 因此、我想知道这是否是客户生产现场的焊接问题。

    此致、
    Brigitte

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    TI__Guru**** 2522770 points
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    您好、Victor、

    由于我没有听到您的反馈、我希望您的问题得到解决、我关闭了此主题。 如果您有进一步的问题或开始新的主题、请在下面发布。

    此致、
    Brigitte