[参考译文] UCC27712-Q1：COM 引脚分流至 GND

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1180678/ucc27712-q1-com-pin-over-shunt-to-gnd

器件型号：UCC27712-Q1

您好！

此驱动器的 COM 引脚连接在 IGBT 发射极和分流器之间。分流器的电感介于2nH 和4nH 之间

电源和输入引脚被连接至 HV-基准- HIN 和 LIN 信号由一个5V µController 直接驱动。

使用此原理图、LTSpice 模型无法正常工作-在我看来、有一些内部 GND 定义-不以 COM 引脚为基准。

在2个器件中，我们发现 LO 输出误差有缺陷-低侧晶体管具有一个低电阻器，并且无法使用高信号导通 IGBT。

COM 引脚根据 di/dt 反弹是否有可能损坏内部部件 - 允许的峰值电压是否有限制？

感谢你的帮助

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 1457360 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Volkmar、

对于您的描述、有几个意见要做。有关仿真电路说明的详细信息。我发现栅极驱动器 SPICE 模型的结构假设 COM 引脚或器件接地基准将连接到仿真器接地基准。检查一下、您能否在 COM 引脚连接到仿真器接地基准的情况下尝试仿真。另一个可能的问题可能是 TI SPICE 模型是使用 PSpice 等典型 SPICE 工具进行确认和开发的。无法保证与 LT SPICE 的兼容性、我们实际上无法支持该工具的问题。

当您在2个器件中提及缺陷 LO 输出错误时、是否测试了实际电路板上的物理器件？如果是这样、当您将驱动器 COM 连接到具有高频噪声的信号(例如分流器)时、驱动器输入端将会相对于 COM 出现高振铃位置、因为 COM 将具有噪声成分。

确认驱动器对 COM 的输入、不要违反数据表额定值、并且没有可能误触发驱动器输出的噪声。

此致、

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] UCC27712-Q1：COM 引脚分流至 GND