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[参考译文] LMG3410R070：LMG341xR070

admin
Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG3410R070
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/754566/lmg3410r070-lmg341xr070

器件型号：LMG3410R070

您好！

我对该描述感到困惑"LMG341xR070可在软开关应用中直接并联。 对于硬开关应用、应使用小型去耦电感器来并联 LMG3410R070数据表中的两个半桥 LMG341xR070 "。 您能告诉我如何在硬开关应用中并联两个半桥吗？ 去耦电感器应放置在何处？

谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    考虑到热平衡、我们建议使用500nH 至1uH 等小型电感器、具体取决于要在两个开关节点之间插入的电压电平。 这意味着您可以独立布置两个半桥以实现最小的寄生效应、然后将它们与该电感器连接。 我们之所以建议使用该电感器、主要是因为在导通瞬态期间、当一个 FET 可能首先导通时、两个 FET 的输出电容可被倾入一个 FET 的通道中、以先导通的时间为准、这会导致热不平衡。  

    如果您有任何其他问题、请告诉我。

    谢谢、此致、

    连