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[参考译文] CSD17573Q5B:具有散热过孔的 PCB 布局

Guru**** 671890 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD17577Q3A
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/589510/csd17573q5b-pcb-layout-with-thermal-vias

器件型号:CSD17573Q5B
主题中讨论的其他器件:CSD17577Q3A

您好!

实际上、我正在使用 TI 的升压转换器 IC 设计电源电路。 我使用的 MOSFET 之一就是上面列出的 MOSFET。数据表中有一个建议的 PCB 布局、 但是、我想知道我是否可以在 MOSFET 的漏极焊盘上添加一些散热过孔、以改善散热并避免使用额外的散热器? 我想做的布局与建议用于 CSD17577Q3A 版本的布局类似。 提前感谢!

此致、  

Emmanuel