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器件型号:UCC28740 主题中讨论的其他器件:TIDA-00702、
你好,黑人魔术师。
我已经看过很多关于开关模式电源布局指南的应用手册。 大多数基于2层 PCB 层叠。
在我们的设计中、我们将使用4层 PCB 层叠、该板还具有基于 TM4C MCU 的数字电路。
我们使用的 SMPS 与 TIDA-00702上的 SMPS 的初级侧类似。 我们希望遵循最佳 EMC 实践和指南。
为了最大限度地降低 EMI、我们应该对接地层采取什么措施、根据我所知、分离接地层会产生高 EMI:
- 完全拆下电路 SMPS (隔离前)部分下方的接地平面
- 将电路板接地层分为2个铜形状,一个位于连接到中性点的 SMPS (隔离前)下方(或者应该是接地?)。 数字(隔离)部分下的另一个连接到直流接地。
- 分离 PCB 板。 SMPS 有一层两层、另一层四层用于具有不同电源线的数字。
谢谢