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器件型号：TPS3808 团队、
我的客户有以下问题。
澄清了热属性
大家好、我正在寻找器件型号 TPS3808G33DRVR 的 WSON 封装热属性的说明。 数据表中指出、结至外壳底部的热阻为7.3C/W、但结至电路板的热阻为135C/W 我很困惑、当封装底部有散热焊盘时、结至电路板的电阻是如何比结至外壳底部大得多。 您能否确认结至电路板热阻？
此致、
Aaron
团队、
我的客户有以下问题。
澄清了热属性
大家好、我正在寻找器件型号 TPS3808G33DRVR 的 WSON 封装热属性的说明。 数据表中指出、结至外壳底部的热阻为7.3C/W、但结至电路板的热阻为135C/W 我很困惑、当封装底部有散热焊盘时、结至电路板的电阻是如何比结至外壳底部大得多。 您能否确认结至电路板热阻？
此致、
Aaron
