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[参考译文] TPS62130A:电源突降小于1微秒、这会导致 GSM 模块与放大器;微控制器锁存

Guru**** 1637200 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62130A, TPS82130
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/662960/tps62130a-power-supply-dips-for-less-than-1-microsecond-which-causes-gsm-module-micro-controller-latch

器件型号:TPS62130A
主题中讨论的其他器件: TPS82130

尊敬的先生:

我使用 TPS62130A 为输入为12V 直流电压、输出为4V 的 LTE GSM 模块供电。 我还使用 LP2950-3通过4V 输入为微控制器供电。

我经常遇到微控制器闩锁问题、我监控了我的4V 电源、发现当 gsm 模块消耗电流将数据推入网络和其他网络工作负载时、电源突降小于2微秒。

我在电感器之后使用了三个22uF 电容器和一个100uF 电容器,我也尝试了更大的值,但我无法成功。 原理图为 attached.e2e.ti.com/.../8420.schematic.pdf

请建议解决方案。

  

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    尊敬的 Anshuman:

    您能否在测得尖峰的位置布置您看到的尖峰波形和 PCB 布局?

    在您的原理图中、TPS62130A 需要一个10uF 陶瓷输入电容器。
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    尊敬的 Anshuman:

    这仍然是个问题吗?
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    尊敬的 Chris:

    问题仍然存在、我的 DSO 中没有快照功能、我已经订购了快照功能、很快就会得到。

    我要附上布局图、我要测量 C1电容器上的信号。

    谢谢、此致

    Anshuman Agarwal

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    感谢您分享您的布局。 我看不到任何过孔。 图片中是否没有显示这些内容?

    它不遵循有关 Cin、Cout 和 VOS 引脚布线的任何建议: www.ti.com/.../slyt614.pdf。 此外、器件下方没有太多铜可连接到散热焊盘并散热。

    我们还提供了 TPS82130模块、该模块可提供更简单的设计。
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    尊敬的先生:

    我在此附上电路板 pdf 格式的布局、并尝试为电路板中的过孔提供足够的空间。 此外、输入端还有一个470uF 电解电容器、用于浪涌保护以及 TVS 二极管。

    谢谢

    Anshuman Agarwale2e.ti.com/.../3022.schematic.pdfe2e.ti.com/.../Bottom-Layer.pdfe2e.ti.com/.../Silkscreen-Top.pdfe2e.ti.com/.../Top-Layer.pdf

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    感谢您的发送。 pdf 文件确实显示了通孔。

    这不仅是过孔的数量、而且是其放置位置、这一点很重要。 IC 下方只有一个通路。 放置在这里的过孔比散热焊盘外部的有效得多。 D/S 末尾的建议焊盘图案显示了5个过孔。
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    尊敬的 Anshuman:

    您是否能够获得一个观察尖峰的范围?