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[参考译文] LP5907：LP5907 - X2SON 和 DSBGA 中的热性能与封装对比

admin
Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: LP5907
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/663907/lp5907-lp5907---thermal-vs-package-in-x2son-and-dsbga

器件型号：LP5907

尊敬的 E2E：

关于 X2SON 和 DSBGA 封装中的热敏电阻、为什么与带有散热焊盘的 X2SON 封装相比、DSBGA 能够提供更低的热阻？

BR、

Jason

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好 Jason、

    您能否澄清您正在查看的是哪种热规格和 DSBGA？

    热性能取决于许多变量、包括电路板布局、封装类型、芯片尺寸、芯片方向以及封装内的位置、模塑化合物等 由于您使用数据表中的热性能信息表、我们知道这两种规格都来自 JEDEC 高 K 电路板、两种指标的芯片是相同的；但是、仍有许多变量会影响给定封装的热性能。

    非常尊重、
    Ryan
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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好、Ryan、
    感谢您的回复。 我们只想知道 X2SON 封装中的热阻为何高于 DSBGA 封装。
    正如我所知、采用散热焊盘封装可以在向底部的注口处提供更低的热阻。
    请参阅第6页6.4节中的 LP5907数据表。

    BR、
    Jason
  • 0
    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好 Jason、

    DSBGA 封装仅覆盖裸片的顶部表面。 因此、从结点到底部的热阻仅来自硅本身、其导热性很强。 这会导致较低的热阻。

    X2SON 封装的结点和外壳之间有一个模压混合物。 模塑化合物的导热性不像硅那样；因此、尽管有散热焊盘、但热阻更高。

    非常尊重、
    Ryan