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[参考译文] LM2670：LM2670S-ADJ/NOPB 半导体封装方法

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/650268/lm2670-lm2670s-adj-nopb-semiconductor-packing-methodology

器件型号：LM2670

尊敬的 TI：

我想检查 LM2670S-ADJ/NOPB 的管装尺寸和尺寸。 我在以下链接中找到了一些有关半导体封装方法的信息、但无法找到 TO-263封装。

http://www.ti.com/lit/an/szza021c/szza021c.pdf

请帮助您告知您是否有最新的文档说明了这一点。

  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！
    我将联系该器件的产品工程师、并在收到更新后立即通知您。
    此致
    Brani
  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！
    很抱歉耽误你的答复。

    以下是我从我们的产品支持组获得的信息。
    管尺寸为：
    长度=502mm
    宽度=25mm
    说明：滑轨；S/D；TO-220/263；3/5/7/9L；SMD；19.75英寸；透明

    但愿这对您有所帮助。
    此致
    Brani