[参考译文] UA78M：即使在工作条件下、输出电压也不会调节

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/648805/ua78m-output-voltage-not-regulated-even-inside-operating-conditions

器件型号：UA78M

大家好、团队、

我选择了 UA78M05IKVU、固定5V 稳压器、因为它具有高功率耗散能力。我尝试在负载约200mA 时使用不带散热器的 IC。但是、随着温度的升高、电压会降至2.5V 左右。测试条件如下：

V 输入- 12V

负载- 200mA (随着电压下降而下降)

环境温度- 25摄氏度

封装/外壳温度- 70摄氏度(通过红外仪表测量)

根据数据表、IC 在0至125摄氏度的温度范围和5mA 至350mA 的电流范围内的输出电压至少应为4.75V。

我会要求团队帮助我解决问题。如果需要任何其他信息、请告知我。

谢谢、

Aman

6 年多前

0 admin 6 年多前

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您好、Amanpreet、

您是否能够提供更多信息？您能向我们展示一下在此期间输出在做什么吗？它是打开和关闭循环、还是恒定2.5V？您是否还能为我们提供示波器截图、以显示输出电流、输入电压和输出电压？

此致、
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0 admin 6 年多前

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Mark、您好！

我将附加一些设置和 CRO 电压波形的快照。

连接负载时、输出降至4.75V 左右(这可能是由于连接线中的压降所致)。但大约一分钟后、电压降至2.5V 左右、此时的温度为70.5摄氏度。一段时间后、它开始在3.3V 和2.9V 之间波动、并出现一些随机行为。

CRO 显示了输出和输入电压波形。我没有另一个用于显示电流波形的探针。

如果需要更多信息、请告诉我。

谢谢、此致、

Aman

0 admin 6 年多前

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尊敬的 Aman：

您是否已尝试为另一台设备换用该设备？我很想了解 LDO 问题是否仍然存在、或者即使是新的 LDO 问题也仍然存在。如果您尝试使用新器件交换 LDO、但问题仍然存在、您可以尝试冷却 LDO 以查看这是否有助于解决问题。如果 LDO 未正确加热、则可能会出现热问题。

此致、
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0 admin 6 年多前

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Mark、您好！

是的、我已经测试了来自同一卷带的其他三个 IC。但结果是相同的。此外、当我使用空气冷却对封装进行冷却时、IC 工作正常。此问题与发热有关。

我很好奇、如果温度在工作范围内、为什么会发生这种情况。根据数据表、它不需要散热器或散热器。可能会在低于最高可持续温度时关闭。

谢谢、此致、

Aman

0 admin 6 年多前

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尊敬的 Aman：

所列的 thetaJA 值仅在焊接到遵循用于进行这些测量的 JEDEC 标准的电路板上时适用。如果电路板不符合 JEDEC 标准、则内部结温将高于计算值。

此致、
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0 admin 6 年多前

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Mark、您好！

我不熟悉 JEDEC 标准、请您提供焊接指南的链接或资源。

我也有疑问。假设我们没有遵循 JEDEC 焊接指南、这会导致热阻增大。如果发生这种情况、则会导致封装中的温度上升、散热量相同、因为热阻已增加。但在我们的情况下、温度仍然低于125摄氏度、这是最大工作点。我不知道我测得的外部封装温度是否与封装内部温度相同。

我是这个领域的初学者、这是我第一次遇到热问题。

谢谢、此致、

Aman

0 admin 6 年多前

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尊敬的 Aman：

我相信本应用手册中讨论了电路板的 JEDEC 标准：
www.ti.com/.../spra953c.pdf

为了计算数据表中的热数值、我们使用具有2个信号层和2个电源层的电路板、如该应用手册中所述。如果封装未充分加热、则热数量最终会比数据表中的值更糟。如果您将器件连接到比数据表中所列更大的覆铜平面、热性能将会更好。

从您的图片中可以看到、器件的散热焊盘不会连接到有助于散热的 GND 平面。您可以尝试订购具有相同封装和更理想布局的电路板、这将有助于从 IC 中带走热量、以查看这是否解决过热问题。

此外、外壳温度将低于器件的结温。此处未连接的散热应用描述了如何通过散热焊盘而不是器件外壳从裸片中散发大部分热量。

此致、
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0 admin 6 年多前

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Mark、您好！

感谢您消除疑虑。为了了解封装的性能、我将使用推荐的准则进行更多测试。

谢谢、此致、

Aman

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