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[参考译文] LMZM33603:PCB 面积基于结-环境热阻

Guru**** 2513185 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/738952/lmzm33603-pcb-area-based-on-junction-ambient-thermal-resistance

器件型号:LMZM33603

您好!

我将在尽可能小的 PCB 尺寸中使用此 lmzm 模块、具有0603无源器件、配置为在3A 最大电流下提供5伏输出 我对 PCB 中铜面积与热性能之间的关系不了解多少、但我担心、通过尽可能减小 PCB 面积、我将会遇到热耗散问题。 作为参考、我总共使用4层(如手册所建议的那样、用于接地平面和电压平面)。 假设电源模块将用于户外环境、在阳光直射下最大温度约为41°C、并且耗散约2.25瓦的功率 (根据  数据表的典型特性部分)。

如何在验证此应用的 PCB 面积的同时将 PCB 面积保持在最低水平? 我查看了该电源 IC 的评估模块、它比我使用的要大得多、但也具有一些模块化功能。 我将采用极简、固定频率和输出电压方法。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Andrew:

    数据表中的图42应有助于指导您进行 PCB 设计、同时考虑热性能。 使用 4层设计是很好的、因为这样会

    降低预期热阻(thetaJA)、并实现比2层电路板更多的散热。

    在2.25W 的应用中并按照图42、如果您将 PCB 面积设计为20cm^2、则您会看到 PCB 的温度比环境温度高2.25W*(~22degC/W)= 50degC。 随着 PCB 面积的增加、PCB 的热量将减少。 由于该器件的额定最大 IC 结温绝对额定值为125C、因此只要 PCB 温度+环境温度低于最大值、您就可以正常工作。

    让我还向您介绍一 份最近发布的应用手册 、其中提供了有关如何确定 PCB 面积的分步过程。 这将有助于您开始了解 PCB 面积布局注意事项。

    此致、

    Jimmy