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[参考译文] LM2623-Q1:布局中的散热焊盘(DAP)连接?

Guru**** 657500 points
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/735474/lm2623-q1-connections-of-thermal-pad-dap-in-layout

器件型号:LM2623-Q1

团队、

数据表提到在布局中对散热焊盘进行电气隔离。 您是否无法在布局中将散热焊盘连接到 GND 平面?

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    您好、Julio、

    我建议遵循数据表:必须进行电气隔离/浮动
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    您好、Julio、

    让我们在电子邮件中讨论这个问题。 我关闭这里的帖子。