请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS56628 应用简报 SLMA004B 说："应使用阻焊层覆盖 PowerPAD 过孔的整个底部、以防止焊料渗锡。 这包括过孔上的完整阻焊层覆盖。" 我们的电路板内部存在、因为过孔在顶部被焊膏覆盖、在底部被阻焊层封闭、因此存在可能的释气问题。 这确实是一个问题、还是我们应该告诉电路板室遵循 TI 的说明？
谢谢、
TL
应用简报 SLMA004B 说："应使用阻焊层覆盖 PowerPAD 过孔的整个底部、以防止焊料渗锡。 这包括过孔上的完整阻焊层覆盖。" 我们的电路板内部存在、因为过孔在顶部被焊膏覆盖、在底部被阻焊层封闭、因此存在可能的释气问题。 这确实是一个问题、还是我们应该告诉电路板室遵循 TI 的说明？
谢谢、
TL
