[参考译文] LM5642X：有关热测量的问题(θ JA 与 ΨJT)？

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器件型号：LM5642X
主题中讨论的其他器件：LM5642

团队、

在 LM5642x 数据表 SNVS219K 中、我们提供了 θ JA (对于两种封装、均在第4页)、以根据测量的环境温度估算结温。
我已经看到 半导体和 IC 封装热指标- SPRA953C 在第3.1节中建议、ΨJT 似乎是计算结温的首选方法。

-我们是否可以提供 ΨJT (在测量外壳温度的情况下)来估算结温？

-如果唯一测得的温度是外壳顶部温度以近似结温，如何继续？

提前感谢、

Anthony

7 年多前

0 admin 7 年多前

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您好、Anthony、

我们将对此进行研究、并将就您的问题提供反馈。

此致、
Katelyn Wiggenhorn

0 admin 7 年多前

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您好、Anthony、

我找不到该器件的数据、因此查找了许多使用相同封装的器件。它们之间始终存在 ψJT Ω 0.4°C/W 和0.8°C/W 由于该值与 RθJA μ F 相比较小、因此该封装的顶部可以很好地指示芯片温度。

此致、Robert

0 admin 7 年多前

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您好、Robert、

感谢您的回答、这对您有所帮助！

另一个相关问题：

LM5642X 数据表 (SNVS219K)在第4页给出了125C 的最高结温。第(4)节提供了以下附加信息：
'如果温度超过器件的最高结温、则会发生热关断。'

在第16页的"热关断"一节中、它说：
'如果芯片温度超过160°C、LM5642 IC 将进入热关断状态 … 当时、IC 将返回正常工作模式
芯片温度已降至146°C 以下。"

-146°C 和160°C 与125°C 的最高结温有何关系？
-这是否意味着当器件进入关断状态时、它已超过最大运行温度、可能会损坏？
-器件进入关断状态时、器件的寿命是否会缩短？是否有办法量化多少？
-我们是否有一些文档可以更详细地解释芯片中测量的最高结温与温度间的关系？

提前感谢、

Anthony

0 admin 7 年多前

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您好、Anthony、

TDS 通常设置为高于建议的工作范围、并且通常高于绝对最大温度。与超过其他绝对最大额定值不同、超过结温会显著缩短产品寿命、但不会立即损坏器件。 TSD 特性将使器件能够承受过热事件、但不允许器件在绝对最大温度以上运行数年。

此致、Robert

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