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器件型号:BQ79600EVM 大家好、
我对 BQ79600EVM 的布局有疑问。
1.电路板的 COMH/COML 部分出现接地失效的原因是什么? 这是为了 增强 EMI 抗扰度吗?
2.顶层比接地层更被拆除。 原因是什么?
此致、
Marvin
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大家好、
我对 BQ79600EVM 的布局有疑问。
1.电路板的 COMH/COML 部分出现接地失效的原因是什么? 这是为了 增强 EMI 抗扰度吗?
2.顶层比接地层更被拆除。 原因是什么?
此致、
Marvin