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[参考译文] WEBENCH®︎工具/CSD87355Q5D:热计算

Guru**** 1821780 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/637788/webench-tools-csd87355q5d-thermal-calculation

器件型号:CSD87355Q5D

工具/软件:WEBENCHRegistered设计工具

您好!  

我对 Webench 中的热结果有一个简短的问题。

在由 Webench 仿真的设计中、它们使用的"有效电源块结至环境热阻"为20°C/W、而数据表中的状态为50°C/W Webench 是否已经考虑过一些主动冷却?  

Webench 结果:  

- M1中的 PD = 2.09W

- R_{\theta JA}= 20°C/W

TA = 30°C

=> Tj = TA + PD * R_{\theta JA}=71.8°C (Webench:72°C、因此、使用的公式应该正确)。

感谢你的帮助。

此致、

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  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    REto、
    您提出了一个有趣的问题。 看起来、它们使用结至顶部热阻抗、而不是结至环境热阻抗。 我认为这可能是一个错误、但我必须深入探究。

    当然、这是一个更大的问题-很难预测您的特定设计/电路板的热阻抗。 数据表提供了最小值和最大值、具体取决于铜的数量和电路板的尺寸、但实际上、阻抗可能介于这两个值之间、具体取决于设计。

    因此、尝试根据数据表热阻抗预测最终结温是徒劳的-您可以进入焊球区、但存在很大的误差裕度。

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    Brett、

    非常感谢您的快速回复。

    可能还有一个问题要正确解决。 您提到实际值介于最小值和最大值之间。
    但是、一旦我使用散热器、我就可以使用"结至外壳热阻"、然后串联添加散热器的热阻、对吧?

    重做
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    啊哈、
    是的、我没有意识到您正在使用散热器。 在这种情况下、实际的 RthJA 是通过顶部的阻抗(RthJC (顶部)+ Rth (散热器))与通过底部的阻抗(介于50和100之间)的并联总和。

    因此、假设您使用的是与最大 Cu 板类似的器件、实际 RthJA 为(1/(20+Rth (HS))+1/50)^-1。
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    Brett、

    我最初的问题实际上是没有散热器(或者、如果 Webench 已经在使用散热器、因为它们使用的值要低得多)。

    当我使用这些50°C/W 时、结温相当快地达到其极限、因此我向散热器提出了问题。
    您的示例非常有用。 非常感谢您的参与。

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