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器件型号：TPS549D22 您好、TI 专家、
我的团队目前正在使用 TPS549D22进行新项目设计。 应用如下所示。
1>Vin=12V (+/-5%)
2>输出电压=3.3V
3>输出电流=23.5A
有三个问题。
我们在 fsw=600kHz 和 fsw=400kHz 的条件下进行测试。 效率为93%@600kHz、23.5A 和93.3%@400kHz、23.5A。 效率似乎只是受到开关频率变化的影响。 您能解释一下原因吗？
2.根据25环境下的热像测试、无气流(18层 PCB)、IC 的最高外壳温度为75.6摄氏度(600kHz、最大负载)。 如何计算结温？
3.根据使用 TI Webench、仿真结果显示效率可达到95%以上。 IC 功耗为3.15W。 而 IC 顶部为60.6摄氏度、IC 裸片为57摄氏度 这是否意味着 IC 结温甚至低于 IC 外壳顶部温度？
对于我们的主板设计、我们通常具有18层或20层 PCB。 PCB 可以提供非常好的散热路径。 但在我们的主板中、环境温度不可能为25摄氏度 它可能高达55°C 至60°C、因为空气由 CPU 或开关芯片组预热。
期待您的评论。
谢谢、
多拉
