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[参考译文] TPS3839:散热焊盘连接

Guru**** 2382630 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/708079/tps3839-thermal-pad-connection

器件型号:TPS3839

大家好、

我的客户考虑使用 TPS3839G33DQNR。

数据表显示了散热焊盘的"连接到接地或浮动铜平面以实现机械稳定性"。
如果我们将散热焊盘连接到 VDD、会发生什么情况?
我认为散热焊盘连接到器件的基板、但我的客户认为、如果散热焊盘未在内部连接到 IC、则不会造成损坏。

此致、
雅丽塔/日本地区

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    Yaita-San、

    为了保证稳定性、焊盘必须接地或连接到铜板。 散热焊盘可以保持悬空或连接到 VDD、但我们不保证此配置中的机械稳定性。 有关将 QFN/SON 封装连接到 PCB 的更多信息、请参阅此应用手册。

    此致、

    Ricardo

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    您好、Ricardo - San、

    感谢您的友好支持。

    >散热垫可以保持浮动或连接到 VDD,但我们不能保证此配置中的机械稳定性。
    我了解浮点可能是机械不稳定、但无法理解为什么连接到 VDD 是相同的(机械不稳定)。

    我的客户将连接到当前电路板上 VDD 的散热焊盘误认为它是否会影响其评估。
    在连接到 VDD 的散热焊盘条件下、您能告诉我问题吗?

    他们将修改在  大规模生产电路板中将散热焊盘连接到 GND 的电路板、但现在需要确认上述内容。

    此致、
    雅丽塔

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    Ricardo - San、

    请问您对以下内容有何看法?
    >在连接到 VDD 的散热焊盘的情况下,您能告诉我问题吗?

    非常感谢您的支持。

    此致、
    雅丽塔

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    Yaita-San、

    散热焊盘不能连接到 VDD。 散热垫被设计成连接到一个浮动的铜板或者接地。 如果没有这种正确的连接、则无法确保器件性能。

    谢谢、
    Ricardo