大家好、
我的客户考虑使用 TPS3839G33DQNR。
数据表显示了散热焊盘的"连接到接地或浮动铜平面以实现机械稳定性"。
如果我们将散热焊盘连接到 VDD、会发生什么情况?
我认为散热焊盘连接到器件的基板、但我的客户认为、如果散热焊盘未在内部连接到 IC、则不会造成损坏。
此致、
雅丽塔/日本地区
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大家好、
我的客户考虑使用 TPS3839G33DQNR。
数据表显示了散热焊盘的"连接到接地或浮动铜平面以实现机械稳定性"。
如果我们将散热焊盘连接到 VDD、会发生什么情况?
我认为散热焊盘连接到器件的基板、但我的客户认为、如果散热焊盘未在内部连接到 IC、则不会造成损坏。
此致、
雅丽塔/日本地区
您好、Ricardo - San、
感谢您的友好支持。
>散热垫可以保持浮动或连接到 VDD,但我们不能保证此配置中的机械稳定性。
我了解浮点可能是机械不稳定、但无法理解为什么连接到 VDD 是相同的(机械不稳定)。
我的客户将连接到当前电路板上 VDD 的散热焊盘误认为它是否会影响其评估。
在连接到 VDD 的散热焊盘条件下、您能告诉我问题吗?
他们将修改在 大规模生产电路板中将散热焊盘连接到 GND 的电路板、但现在需要确认上述内容。
此致、
雅丽塔