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[参考译文] LP5907：X2SON 封装热性能

admin
Guru**** 2391415 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/708239/lp5907-the-x2son-package-thermal-performance

器件型号：LP5907

尊敬的团队

X2SON 封装的外形尺寸

似乎热阻比其他封装高、我们想知道原因。

2. X2SON 封装有散热焊盘、我们是否需要在该散热焊盘中使用过孔？ 或者、我们可以将散热焊盘与 GND 引脚连接。

我们是否可以使用 Web 工作台来仿真 X2SON 性能。  

感谢你的帮助。

沈俊。

  • 0
    TI__Guru**** 2391415 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Jason、

    在 JEDEC 高 K 电路板上建模的热指标中包含许多因素。 当您比较同一 LDO 的多个封装时、封装的芯片特定因素是相同的；但是、封装尺寸、模塑化合物、散热焊盘尺寸(如果存在)等仍然会导致热指标之间的差异。

    通常不建议出于制造目的在 X2SON 封装的散热焊盘中放置过孔。 由于 X2SON 封装的散热焊盘太小、过孔将占据大多数焊盘并可能封装焊料、因此很难与散热焊盘正确连接。 靠近 LDO 但不在散热焊盘正下方的散热过孔有助于将热量传递到较低的 GND 平面。 无论您是否选择在散热焊盘中放置过孔、均应将散热焊盘连接到 GND 引脚。

    非常尊重、
    Ryan