• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 177 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS7A8300：LP5922之间的热阻

admin
Guru**** 2445440 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A8300, LP5922

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/707311/tps7a8300-thermal-resistance-between-lp5922

器件型号：TPS7A8300
主题中讨论的其他器件： LP5922

您好！

客户比较了 TPS7A8300 (35.4C/W)和 LP5922 (49.5C/W)之间的 RΘJA Ω。

这是不是主要由芯片尺寸导致的差异？

使用 TPS7A8300时、如果热接地大于 JEDEC 条件、热性能将更好。 我的理解是否正确？

此致、

渡边俊弘

  • 0
    TI__Guru**** 2445440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好，

    有许多因素会影响器件的热性能。 其中包括封装尺寸、散热焊盘尺寸、芯片尺寸、封装中的芯片位置和方向、模塑化合物等。 芯片尺寸和散热焊盘尺寸将是影响热性能的两个最大因素。

    热性能信息表中填充了在 JEDEC Hi-K 电路板上建模的指标、该指标提供了一种标准化的方法来提供热指标；但是、它并未针对热性能进行优化。 TPS7A8300的主要散热器是 GND 平面；因此、最大限度地增加连接到 LDO 散热焊盘的 GND 覆铜将为您的应用带来最佳的散热性能。

    非常尊重、
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2445440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ryan - San、
    当 RΘJA Ω 测量时、是否将其接地？ 我不确定这意味着如果散热焊盘接地、实际的热性能是否更好。
    如果我们不能依赖 RΘJA μ V 值、我们如何在设计阶段估算结温？
    此致、
    渡边俊弘
  • 0
    TI__Guru**** 2445440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好，

    是的、在符合 JEDEC 规范的热模型中、散热焊盘连接到 GND。 请参阅以下应用报告、其中介绍了我们使用的测试方法： www.ti.com/.../spra953c.pdf

    散热焊盘应连接到 GND、因为它是 LDO 的主要散热器。 如果散热焊盘未连接、您的热性能将会降低。

    非常尊重、
    Ryan