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[参考译文] LP5907：LP5907 DSBGA 封装尺寸

admin
Guru**** 2731945 points

Other Parts Discussed in Thread: LP5907

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/689991/lp5907-lp5907-dsbga-package-dimensions

器件型号：LP5907

您好！

在当前运行的项目中、我们将介绍 LP5907、因为它采用 DSBGA 封装。
然而、DSBGA 封装的数据表中没有封装图。

尺寸对于我们的项目非常重要(焊接后、厚度应约为500um)。 请提供此信息吗？

我们计划将其用作电压基准(系统为完全比例式、我们不需要基准的硬稳定性、但噪声很重要)。

提前感谢！

Sven

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    TI__Guru**** 2731945 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Sven、您好！

    我们注意到几周前在该数据表中缺失了 DSBGA 封装尺寸、并向文档团队提出了附加机械制图的请求。 我们希望很快就能解决这一问题。

    外形尺寸 E 和 D 为0.675 mm x 0.675 mm (最大值)。 最小值和典型值将很快添加到数据表中。 有关封装尺寸、布局尺寸和模板的其余部分、请参阅：
    www.ti.com/.../mxbg332.pdf
  • 0
    TI__Guru**** 2731945 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    e2e.ti.com/.../lp5907.pdfHiSven、

    之前版本的 LP5907数据表具有 YKE DSBGA 最小/最大尺寸。 我要在这里附上该数据表。