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[参考译文] LM1086:热参数问题

Guru**** 2390755 points
Other Parts Discussed in Thread: LM1086

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/690060/lm1086-thermal-parameter-question

器件型号:LM1086

大家好、

 在"热性能信息"章节中、RθJC (bot)有两个控制段和输出段值。 我的客户想知道这两个部分的封装面积是多少。

非常感谢。

陈文森

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Vincent:

    我们的控制部分和输出部分的大小被视为专有、不会在公共论坛上共享。

    LM1086的主要散热器是连接到 Vout 的金属。 因此、建议尽可能增大 LDO 周围的 Vout 平面、以实现最佳热性能。

    非常尊重、
    Ryan
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ryan、

    明白了、非常感谢您的支持。

    此致、
    文森特