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[参考译文] TLV755P:有关热规格的问题

Guru**** 2390755 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV755P, TLV757P

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/685978/tlv755p-question-about-thermal-spec

器件型号:TLV755P
主题中讨论的其他器件: TLV757P

尊敬的 TI:

我在 TI 的数据表中找不到 μ θja 值、但我们需要它来判断 LDO 是否适用。
请为 PCB 4层提供 θja μ A 以下的 LDO。

TLV755P DRV 电路
TLV757P DBV 封装

谢谢、

终端

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 TS、

    我们在热性能信息表中提供此信息、该表通常位于大多数 TI 数据表的第4页。  为了方便您、我复制了这里的 TLV755P 表。

    非常尊重、

    Ryan