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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1186896/csd87381p-assembly-related-problems
我们在 PCBA 期间遇到了问题。
症状似乎 表明 PCB 焊盘和 FET 金属焊盘上的焊料之间存在一个氧化层冷焊点。
下面是从组装电路板上拆下的部件的示例、其中栅极焊盘变暗、导致组装后打开：
焊盘可以焊接、因此实际焊盘似乎没有任何问题：
这些零件预镀锡。 什么会导致部件上的金属垫在组装过程中氧化并形成开环？
您好 Lauri、
感谢您关注 TI FET。 CSD87381P 上的焊盘镀有镍 PD-Au、不应氧化。 您是否遵循了数据表中 TI 推荐的 PCB 焊盘图案？ 请分享有关模版开孔、模版厚度、焊锡膏和回流焊曲线的详细信息。 将器件放置在 PCB 焊盘上时如何释放-是通过压力释放还是通过器件的实际厚度释放？ 我怀疑较大芯片上的焊盘在放置过程中未与焊锡膏接触。 我已将此帖子与我们的 SMT 专家分享、以获取他对您问题的意见。 他可能更好地了解导致问题的原因。 下面的链接指向 TI 芯片级器件的应用手册、该应用手册与在铜夹上使用 LGA 芯片的电源块 II 非常相似。 当存在汇编问题时、它提供了一些要查看的区域。 我将在收到我们 SMT 专家的回复后立即向您提供最新信息。
https://www.ti.com/lit/an/slvafh0/slvafh0.pdf
此致、
John Wallace
TI FET 应用
由于我们已将此问题转移到常规电子邮件中、并计划在今天晚些时候拨打电话、因此我将关闭此主题。
谢谢、
John
