This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM22674:thermische Betrachtung LM22674

Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: LM22674, TPS54040
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/723111/lm22674-thermische-betrachtung-lm22674

器件型号:LM22674
主题中讨论的其他器件: TPS54040

ICH VERWENDE DEN Spannugsregler LM22674MR-5.0/NOPB。

Die LP auf der direser Regler montiert ist habe ich nun ins passende Gehäuse eingebaut und voll belastet bei einer Umgbungstemperatur von 60°C betrieben。

乌子色 Gehäuseoberflächentemperatur 热热的雷格勒维德,真真真真真真真真真真真真真真真真真真真真真。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 115°C

jetzt ist meine Frage wie ICH überprüfen kann ob diat temperatur für das Bauteil noch in Ordnung ist。

DER LM22674典型顶出最大 结温 von 125°C

Leider weiß ICH jetzt nicht wie ICH überprüfen kann ob die temperatur von 115°C noch in Ordnung geht ob der baustein dadch beschädigt wird!

IM Datenblatt fehlt auch jegliche Angabe zu den thermischen Widerständen。

ICH hoffe Sie können mir hier weiterhelfen。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Michael、

    很抱歉、我只能用英文回复。

    115c 温度较高、但低于建议的最高工作温度125 (最大150abs) 10C。 温度升高会缩短 IC 的寿命、但我们没有可靠数据来提供确切的数字。

    数据表中 RθJA 的 Δ T = 60C/W、但这并不是很有用、因为大多数热量会通过电路板散发。 如果将较大的实心 GND 平面连接到 IC 的散热焊盘、则可以获得最佳的热性能。

    Sam
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Sam:

    很抱歉,但我还有一个问题。
    您说我的115°C 温度正常、因为它比125°C 低`s 10°C。
    但我认为两个温度完全不同。
    我的110Cn`t 外壳温度、而数据表中的125C 是结温、因此我无法将这些温度一起比较!?
    因此、我需要一个信息来比较这两个温度...我认为这只能通过热阻结点来实现!?

    Michael
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Michael、

    您回答正确! 很抱歉我有误解。 是的、IC 温度从110°C 的环境温度升高超过15°会太热。

    让我看看我是否可以为您获取结至外壳规格。

    同时、请查看 WEBENCH (右侧的 LM22674产品页面、向下滚动一个位)。 您可以使用规格中的设计运行热仿真。 由于热性能在很大程度上取决于布局、因此这可能会更加精确。

    Sam

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Michael、

    我已确认、我们没有结至外壳的数据。 您可以使用 WEBENCH、也可以 订购 EVM 并在条件下检查温度。

    您还可以查看 TPS54040的热规格。 该器件与 LM22674相似、并且具有数据表中的所有典型热规格、其中的 θ JA 与 LM22674类似。

    Sam