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[参考译文] BQ24123：中心 GND 焊盘下方的盲孔是否正常？

admin
Guru**** 2350610 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ24123
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/683702/bq24123-blind-vias-ok-under-center-gnd-pad

器件型号：BQ24123

您好！

  我正在设计一个上面有 BQ24123的设计、另一侧是一个大型 SMT 连接器、阻止我将漂亮的 GND 过孔放置在中心焊盘下方。 因此、现在焊盘下方没有通孔、它们与封装的距离大约为100mil。  电路板为10层、GND 位于第2层(顶部下方)以及第7层和第9层。 因此、我想解决此问题的一种方法是使用从顶层到下面 GND 平面的盲孔。 这会有帮助吗？ 在现有设计中(GND 过孔距离100mil)、必须降低充电电流才能通过发射。 在中心焊盘下方使用盲孔会减少发射吗？

  此外、如果我们确实在焊盘下方的 GND 使用这些盲孔、是否应将其包覆？

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    TI__Guru**** 2350610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Derek：

    我认为盲孔很好。 IC 焊盘下方过孔的点是使用接地平面来散发由转换器中的功率损耗产生的热量。 如果第2层、第7层和第9层上的 GND 为高频开关信号创建更短的接地路径、则也会改善 EMI。 布局的最佳方法是确保输入电容器和输出电容器尽可能靠近 IC 引脚和 GND (请参阅数据表第30页图25中的布局示例)。 如果您希望以更高的电流传递 EMI、我建议在 SW 节点上留出 RC 缓冲器空间。 您可以在此处阅读更多信息： e2e.ti.com/.../calculate-an-r-c-snubber-in-seven-steps

    对于电源 GND 焊盘下方的盲孔、应将其填充但不应进行包覆。 只有在过孔顶部没有焊盘时、才需要使用带孔。

    此致、
    Steven
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    TI__Guru**** 2350610 points
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    您好、由于 BQ24123具有内部 FET、我应该在哪里连接缓冲器？ 此外、您是否有适合从哪个值开始？ 我看到了上面的七步文档、但想看看您是否有推荐值。
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    TI__Guru**** 2350610 points
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    尊敬的 Derek：

    在 OUT 引脚上连接 RC 缓冲器。 我将从大约300pF 和5欧姆开始、但您应按照我发送的链接上的步骤操作、这将为您提供更好的起点、因为 RC 缓冲器将取决于您的设计所特有的 PCB 寄生效应。

    此致、
    Steven