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[参考译文] CSD95372BQ5M：热性能/机械信息

admin
Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD95372BQ5M
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/684726/csd95372bq5m-thermal-mechanical-information

器件型号：CSD95372BQ5M

您好！

您能否向我提供有关 CSD95372BQ5M 的以下数据：

- Theta_jc_top (热流过封装顶部时的结至外壳热阻)；

- Theta_jc_bot (热流过封装底部的结至外壳热阻)；

－回流后的最小和最大高度？

此致

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Fred、
    感谢您在我们的论坛上发帖。 数据表第4页的热性能信息表中提供了您需要的热性能信息：

    www.ti.com/.../csd95372bq5m.pdf

    但最大 RthJC_TOP 为15°C/W、而 RthJC_Bot 为1.5°C/W

    在机械信息部分(第7页)中、系统配置高度的最小和最大规格以尺寸 A 的形式给出。

    典型值为1.45mm、最小值为1.4mm、最大值为1.5mm。 我与我们的封装工程师确认、这些容差由器件周围的模压混合物决定、在回流条件下不应改变。