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[参考译文] LMR64010:有关热计算的问题

Guru**** 2386710 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/683332/lmr64010-issue-regarding-thermal-calculation

器件型号:LMR64010

您好!

 

               我们已使用 LMR64010XMF/NOPB 从12V 生成27V 和80mA。

   LMR64010XMF/NOPB 的功耗计算如下:

    •     根据负载电流消耗计算功率耗散、

输入电压 Vi = 12V

输出电压 VO = 27V

输出电流 IO = 0.080A

PO = VO X IO = 27 X 0.080 = 2.16W。

PI = P0/Efficiency = 2.16./0.84 = 2.5714W (效率= 84%、如数据表所示)

PD = PI–PO = 2.7–2.5714 = 0.411W

 

    •  θJA μ W 的功率耗散计算  

Δ T = 265 θJA C/W、Tj = 125、Ta = 50°C

PD =(125–50)/265 = 0.283W

  

 根据 θJA μ W 计算、我们得到0.28W、但根据负载的功耗、我们得到0.54W。

          请告诉我们、在热计算中应考虑哪一个。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好,Chahra
    第一个计算:根据负载电流消耗计算功率耗散、
    PD = PI–PO = 2.7–2.5714 = 0.411W
    它是总损耗、包括电感器损耗、二极管损耗、IC 损耗等。

    第二个计算:θJA μ W 的功率耗散计算
    PD =(125–50)/265 = 0.283W
    这意味着器件可根据 θJA μ V 保持的最大 IC 损耗。
    θJA 是对安装在特定测试优惠券上的 IC 封装热性能的测量、这不同于我们的应用。 因此、电路板中的热阻将小于 θJA Ω。