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[参考译文] LMZ31530:焊接时的元件高度

Guru**** 1693050 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZ31530
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/673137/lmz31530-component-height-with-solder

器件型号:LMZ31530

对于 LMZ31530元件、我正在研究焊接到该元件时该元件的高度。  我看到在焊接之前、部件的范围介于5.70-5.90mm 之间、但也可以看到在底部有焊料的切口。  我不确定这些切口到底有多深、因为有三个尺寸看起来可能与此高度相关(0.05、0.08和0.20)。  此外、这些开孔的宽度似乎为0.40 +/- 0.09 mm、这将使我假设焊球的直径为0.40 mm。  对于如何使用焊球估算组件总高度的任何说明都将不胜感激(例如、将焊球直径与组件高度相加、然后减去截止深度)。  为此、需要明确建议的焊球尺寸以及使用的切割深度。

非常感谢、

Trevor Garlinghouse

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    尊敬的 Trevor:

    我目前正在对此进行研究、并将很快返回给您。

    此致、
    Jimmy
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    Jimmy、

    我可能知道这方面的答案、并可以告诉您各种维度的含义。 如果您需要帮助、请告诉我。
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    焊料厚度通常为0.050mm 至0.075mm。 如需了解更多详细信息、请参阅应用手册 SLUA271的第4.2节。

    上述尺寸是器件外露铜引脚的尺寸。

    数据表末尾的焊盘图案图给出了焊料应用的模板设计示例。

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    非常感谢 您的澄清!

    在哪里可以找到应用手册 SLUA271?

    再次感谢!

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    您可以在此处找到它:
    www.ti.com/.../slua271a.pdf
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    非常感谢、

    Trevor Garlinghouse