[参考译文] UA78M：热功率耗散

您好、Jon、

为了保持一致性、我们的所有线性稳压器都在 JEDEC 高 K 电路板上建模。  有关我们建模过程的更多信息、请参阅以下应用报告、该报告链接到热性能信息表下的脚注。   

虽然 JEDEC 板提供了一致的电路板布局来比较两个稳压器、但必须注意的是、可根据您的应用布局实现更好的热性能。  与大多数线性稳压器一样、UA78M 的主要散热器是稳压器所连接的 GND 平面。  通过最大限度地增加连接到公共引脚和接片上的 GND 覆铜、您将在应用中实现可能的最佳热性能。

非常尊重、

Ryan

您好、Jon、

需要牢记的关键是、您应该在应用中最大限度地增大 UA78M 的 GND 平面尺寸、以便从稳压器中吸收尽可能多的热量。 您的特定应用布局要求将限制 GND 平面的尺寸、因此除了尽可能多地连接到 GND 外、很难提供任何其他指导。

以下是我们对用于热指标的 JEDEC 高 K 电路板的解释。 JEDEC 高 K 电路板是一个四层电路板。 顶层只有直接连接到器件引脚的布线。 内部层为~5500mm^2的1oz 内部铜(一个连接到 GND、一个连接到电源平面)。 底层(与正在建模/测试的 IC 相反)是一个带有~1100mm^2 2oz 铜的散热层。 内部 GND 平面和底层使用散热过孔连接到散热片。 有关 JEDEC 标准的更多详细信息、请访问其网站 www.jedec.org。 我们用于热建模的具体标准是 JESD51。

非常尊重、
Ryan

您好、Jon、

遗憾的是、封装类型只是影响器件热性能的许多因素之一。 其他因素包括芯片尺寸、封装中的芯片位置和方向、模塑化合物等。 因此、如果不在标准电路板上执行标准化测试、就无法在两个不同的器件之间进行直接比较。 这就是我们数据表中的热性能信息表在标准化热指标时基于 JESD51的原因。 铜越多的总体趋势将是一致的(铜越多、功耗就越大)；但是、曲线可能会根据器件特定因素而变化。

这些类型的曲线不再常见于数据表中、因为还有许多影响热性能的应用特定因素、例如电路板布局、环境温度、气流、与其他功率耗散器件的接近程度等 目前的趋势是根据 JESD51等标准化电路板和测试方法提供指标。

非常尊重、
Ryan