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[参考译文] LMZ30606:引脚37布局

Guru**** 2391325 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZ30606

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/671289/lmz30606-pin-37-layout

器件型号:LMZ30606

你(们)好

引脚37尺寸为1.6X1.6mm

在第31页中、布局示例显示了引脚和一个带有散热过孔的2.8mmX2.8mm 方形。  

我的问题是:

我的 PCB 编辑器将焊盘构建为2.8mmX2.8mm、阻焊层开孔1.6X1.6mm、这是正确的吗? 还是应该采用1.6mmX1.6mm 焊盘布局并在其周围穿孔?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    听起来像是 PCB 设计人员正确构建了它。 这是一个 SMD 焊盘,因此铜面积应为2.8mm 平方,阻焊层开孔为1.6mm。 散热过孔应位于焊盘周围的铜区域、阻焊层下方、以防止焊料渗出孔。 请参见随附的。

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    谢谢!

    如果可以的话、还有一个问题。

    我是否应该在所有层中形成方形平面? (我有18层)。  ore2e.ti.com/.../LMZ30606_5F00_pin37.pdfleave导孔形状。

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    并非所有层都需要方形。 过孔应仅连接到内层的任何 PGND 层(请参阅数据表的图37)。