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[参考译文] TLV757P:TLV757P DRV 封装热阻

Guru**** 2390735 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV757P, TLV759P, TPS737, TPS735

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/699434/tlv757p-tlv757p-drv-package-thermal-resistance

器件型号:TLV757P
主题中讨论的其他器件: TLV759PTPS737TPS735

大家好、团队成员。

TLV757P DRV 封装的热阻为100.2C/W、但大于其他 LDO 封装的热阻。
该值是否正确?

TLV757P DRV 100.2 C/W

TLV759P DRV 80.3 C/W

TPS737 DRV 67.2 C/W

TPS735 DRV 65.1 C/W

此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Hirotsugu、您好!

    是的、数据表中列出的 TLV757P 热性能信息与我们当前针对器件的热性能模型相匹配。

    影响器件热性能的因素有很多、包括引线框、芯片尺寸、封装中的芯片放置/方向、模塑化合物等。 虽然封装类型对热性能有很大影响、但由于其他因素、同一封装中的两个器件之间仍可能存在很大差异。

    非常尊重、
    Ryan
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    HY、Ryan。

    我知道 数据表中的值不是错误。

    不幸的是、这项业务将会丢失。

    谢谢、