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[参考译文] CSD19535KTT：结至顶部的热阻

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/681296/csd19535ktt-thermal-resistance-junction-to-top

器件型号：CSD19535KTT

大家好、

数据表指定了以下热阻。

您能否更详细地指定给定参数的案例(即顶部或底部)的哪个部分？

您有热图吗？

  • 如果是相对于外壳底部指定的、则有任何方法可以计算结至外壳顶部热阻(例如、取决于封装的某些系数)。

我们是否有不同封装的热系数或指定热系数的应用手册？

此致

Kevin den Toom

  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Kevin、

    感谢您发帖
    我正在与我们的封装团队进行讨论、希望能够在24小时内回复

    此致
    Chris
  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Kevin、

    您可以假设通过封装顶部的热阻约为6摄氏度/瓦、该数值取决于芯片尺寸、因此对于所有 D2Pak 器件而言、该数值并非通用数值、仅适用于此特定器件。
    我们没有热图。
    当谈到 D2Pak 器件的情况时、这将是暴露引线框或漏极焊盘上硅片正下方的一个点。
    我们没有关于不同封装的热阻的具体应用手册、不过您提出了一个好问题、这可能是我们值得做的一件事。 在平均时间内、我们可以为您提供所需的信息。

    此致
    Chris