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[参考译文] LM73605：布局建议

admin
Guru**** 2386600 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/678251/lm73605-layout-recommendation

器件型号：LM73605

您好！

我有一位新同事(他说过在电源设计方面有很多经验)、他不想使用数据表的参考布局、因为他认为自己的布局要好得多。

下面是他推荐的布局：


你有什么看法？ 什么是"好"？ 什么是坏的？

此致

Alfred

  • 0
    TI__Guru**** 2386600 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    布局可以正常工作。 我建议 FB 分频器应靠近 FB 引脚放置。 一个问题是顶层没有太多铜来分配 IC 上产生的热量。 电感器也会加热、通过电感器的接地线迹对散热没有太大帮助。 DAP 的铜延伸部分的另一侧也不是很大。

    在接地铜上使用更多散热过孔应该有所帮助。 这些散热过孔连接到的底层应是尽可能长的实心铜。

    －杨