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[参考译文] TPS92515HV：热阻

admin
Guru**** 2387080 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS92515
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/678317/tps92515hv-thermal-resistance

器件型号：TPS92515HV
主题中讨论的其他器件：TPS92515

您好！

请参阅数据表、了解 Rth、j-a=56.2 K/W 时的 PWB 平面(散热器)面积和形状是多少？

谢谢你

Karel

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    您好 Karel、

    您是否查看过与热指标相关的链接文档？ 我不认为它给出了特定的铜面积(除非它们可能在 JEDEC 标准中)、但它提供了大量有关 Rthj-a 和其他指标的良好信息、可以回答您的问题。 如果没有、请告诉我。 我可能能够跟踪热建模中的某个人并获得答案。

    此致、

    克林特

  • 0
    TI__Guru**** 2387080 points
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    您好、再说一次、

    我的一位同事知道答案。 它是最坏情况的数字。 它焊接到的唯一铜是数据表中显示的焊盘图案、没有额外的铜。 仅 DAP 和引脚焊盘。

    此致、

    克林特

  • 0
    TI__Guru**** 2387080 points
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    您好、Clint、

    是的、我浏览了这些文档。 有很多常见信息、但是对于设计、需要准确的数字。 许多文档显示了热阻、以实现最小的封装尺寸和更大的焊盘(1平方 英寸、1平方厘米等)。 遗憾的是、我没有找到 TPS92515的任何可用信息、即使这对于器件的热过载非常重要。 可能我忽略了任何数据？

    谢谢你
    Karel
  • 0
    TI__Guru**** 2387080 points
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    您好 Karel、

    请参阅我的第二个答复。 使用的焊盘图案是最小铜面积、与数据表中描述的焊盘图案相同。 谢谢。

    此致、

    克林特