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器件型号：BQ25700A 主题中讨论的其他器件： EV2400、 CSD17551Q3A、 CSD17308Q3、 BQ24725A
您好！
使用 BQ25700A 执行我的第一步。
在使用 EV2400运行 BQ25700A-EVM 后、我打印了一个原型板。
我在之前的仅降压充电器(BQ24725A)系列中剩下一些 CSD17308Q3、在比较 CSD17551Q3A 和 CSD17308Q3数据表后、我为该产品选择了最后一个。
RDS_ON 类似、但使用 CSD17308Q3时、Qg 和 Qgd 要低得多。 因此、开关损耗应该更低、对吧？
TI 是否为 BQ25700A EVM 选择了 CSD17551Q3A、而不是 CSD17308Q3、因为它较新？ 除了 CSD17308Q3的较低 Vgs (+10/-8V 而不是+20/-20V)之外、我不明白为什么 CSD17551Q3A 更适合此应用。
有人能告诉我我我是否做出了错误的选择、如果是、为什么？
如果我的选择是可以的、在哪里可以获得一些建议、以便将过孔放置在散热焊盘下方进行热传导？ 与 CSD17551Q3A 的指南相同？ CSD17308Q3数据表中没有热通路的相关信息。
谢谢你。
此致。
Matthieu。
