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[参考译文] LMZ31520:LMZ31520

Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZ31520
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/677836/lmz31520-lmz31520

器件型号:LMZ31520

您好!

我有一个采用 LMZ31520设计的电路板、用于为 LAN PHY 提供1.0V 电压轨:

VIN=12V、

Vout=1.0V @ 14A 最大值

请参阅附录中的图1以了解原理图。

当我用热风枪将 LMZ31520加热至大约70°C 的温度时、输出电压将下降约470mV、请参阅附件中的图2。 仅当连接到此1.0V 电压轨的负载器件被启用和激活时、才会发生这种情况。 在网络数据包通过 PHY 的系统中、这种情况在45°C 左右的更低温度下发生。

当加载器件未启用且处于非活动状态时、不会发生这种情况。

我有一个用于1.0V 电压轨的11英寸 x 6英寸1oz 铜平面。

我已经尝试将 ILIM 电阻器从715k 降低到243k。

如果您可以查看并查看导致此问题的原因、请表示感谢。

谢谢、

SBe2e.ti.com/.../LMX31520.docx

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    Hi Tan Sb、

    在没有热风枪且负载处于活动状态的情况下、在室温下是否仍会发生此问题? 这是一个4层电路板吗? 如果这是配置问题或热关断问题、了解这两个条件将有助于解决。

    数据表中的图25-30为客户提供了典型的 PCB 布局指南、以实现适当的热性能。  

    此致、
    Jimmy

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    你好、Jimmy、

    测试在工作台上室温下完成。 这是一个22层电路板、其中一半是接地层(2盎司铜)、12V 位于一个整层平均11英寸 x 9英寸2盎司铜上。

    Vin、Vout 和 GND 的形状分区布局与布局指南中建议的布局非常相同、但过孔数量除外。

    我尝试在模块上粘上一个散热器、它没有太大帮助、可能是因为塑料外壳。

    谢谢、
    SB
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    尊敬的 SB:
    该器件具有非常严格的温度调节。 您能否发送一些波形来帮助更好地了解可能发生的情况? 我想查看良好和不良条件下的 VIN、VOUT 和 PH 波形。 您可以通过 jarrigo@ti.com 直接发送给我。