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[参考译文] BQ21040：MLP 封装？

admin
Guru**** 2439710 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ21040, BQ24040

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/719931/bq21040-mlp-package

器件型号：BQ21040
主题中讨论的其他器件： BQ24040

您好！

第22页的数据表描述了带有散热焊盘的 MLP 封装、散热焊盘是主 GND 连接。  但 P.30 –封装和焊盘图案图未显示任何散热焊盘  此外，我在网上没有看到任何带有散热焊盘的封装选项，它只是普通 SOT23-6封装。  您能提供一些对此的见解吗？

谢谢、

Chuchen

  • 0
    TI__Guru**** 2439710 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你(们)好
    bq21040没有散热焊盘、它是 SOT23-6封装、第29页/第30页是正确的。
    布局指南第11.1节中的文本似乎可以从类似的器件中重复使用、可能是 bq24040、但对散热焊盘的引用未被删除。
    这将在下一个数据表修订版中进行记录和更新。