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[参考译文] TPS7A1633过热

Guru**** 2387080 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A16
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/698761/tps7a1633-overheats

主题中讨论的其他器件:TPS7A16

我使用 TPS7A1633DGNR 器件(8MSOP 封装)在输入可高达60V 的电动汽车设计中提供3.3V 电压。  该产品采用多个 LED、因此电流负载可高达约60mA。  这仍然远低于100mA 部分的最大值。

当输入电压高达40V 时、我开始遇到过热问题。  该部件开始循环打开和关闭、并且该部件会发热至触摸。  在我看来、布局在顶层提供了足够的散热铜、接地也足够了。

问题:

1) 1)您能告诉我器件为什么变热?  

2) 2)我更喜欢还是更喜欢使用8SON 器件?

我附上了布局和原理图图片。

谢谢。  Steve

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Stephen:

    您似乎在触发热关断。 请注意、当输入电压为40V 时、LDO 的功耗将为2.2W ((40V - 3.3V) x 60mA)。 这将导致 LDO 的结温比环境温度高~146 C。

    如数据表热性能信息表中所示、VSON 封装的热指标确实较低、但即使热指标有所改进、您也会在更高的输入电压下推动 TPS7A16的热限制。

    您的布局看起来非常紧凑、因此您可能没有空间、但在 LDO 能够散热之前串联一个功率电阻器。 与 LDO 串联的直流/直流等替代方法会增加复杂性并需要电路板旋转;但是、此选项也会提高应用的效率。

    一些布局建议可帮助将来的电路板、对于 TPS7A16、LDO 的主要散热器是 GND 平面。 与散热焊盘的牢固连接有助于将 LDO 中的热量从当前的散热焊盘中拉出。 您还可以将 NC 和 PG 引脚接地、以帮助增加 LDO 的 GND 覆铜。

    非常尊重、
    Ryan