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[参考译文] TPS7A4001:封装问题

Guru**** 2390755 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7A4001

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/719467/tps7a4001-package-question

器件型号:TPS7A4001

希望在我的其中一个设计中使用 TPS7A4001DGNT。

数据表状态封装首页为 HVSSOP (8)。

在修订历史记录中、它表示封装在2011年从 MSOP-8更改为 HVSSOP。

封装信息显示为 MSOP - PowerPAD。 这是错误吗、它应该是 HVSSOP 吗?

该器件的网站参数具有8MSOP-PowerPAD

CAD/CAE 符号显示 HVSSOP。

因 DigiKey 的喜好而变得更糟、将其列为 8-TSSOP、8-MSOP (0.118"、3.00mm 宽度)外露焊盘。 Mouser 将其作为 HVSSOP (8)

我认为上面有很多错误、还是 HVSSOP 和 MSOP 的更新版本?

我的 PCB 人员应该使用 CAD/CAE 信息构建为 HVSSOP?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Howard、

    TPS7A4001采用 TI 封装:DGN、封装系列:HVSSOP (8引脚)、封装类型:MSOP-PowerPAD (8引脚)。

    MSOP 是行业名称、HVSSOP 是 TI 名称。 DGN 是具有8引脚和 PowerPAD (散热垫)的 HVSSOP/MSOP。

    数据表末尾的机械尺寸和焊盘图案是正确的。

    从 www.ti.com 中、单击"支持与培训">"封装">"查找封装">搜索所有 TI 封装以转到此页面:
    www.ti.com/.../searchalltipackages.tsp

    在 TI 封装名称下、搜索 DGN。
    www.ti.com/.../mpds046e.pdf